Radisys توسِّع محفظة الخلايا الصغيرة من خلال منصَّة Qualcomm Dragonwing FSM200 لـ FR1 وFR2

(BUSINESS WIRE)-- أعلنت Radisys^® Corporation ، إحدى الشركات العالمية الرائدة في حلول الاتصالات المفتوحة، عن توفُّر برنامج Connect RAN الحائز على جوائز على منصَّة Qualcomm Dragonwing™ FSM200 لكل من FR1 وFR2. يستفيد الحل من النطاق الأساسي والقدرات اللاسلكية المتقدمة لمنصَّة Dragonwing FSM200 لمعالجة حالات الاستخدام عالية الأداء/السعة مع الميزات المتقدمة المطلوبة في قطاعات السوق المختلفة، بما في ذلك شبكات MNO والمؤسسات والوصول اللاسلكي الثابت (FWA) وتقنية 5G الخاصة والثورة الصناعية الرابعة والشبكات المنزلية. تم بالفعل نشر برنامج Radisys Connect RAN على منصَّة Qualcomm Dragonwing™ FSM100 عالميًا لحالات استخدام مختلفة.

يقدم حل Connect RAN 5G من Radisys مجموعة شاملة من الميزات، التي تتوافق تمامًا مع نظام واسع ودعم قوي للإدارة، مما يتيح للعملاء نشر خلايا صغيرة في العديد من القطاعات بتكاليف تشغيلية ورأسمالية منخفضة بوقت سريع لطرح المنتجات في السوق.

 النقاط البارزة

• أظهرت شركة Radisys قدرتها على مواصلة الريادة في مجال شبكات RAN بتقنية الموجة المليمترية على منصات Dragonwing FSM100 وFSM200 مع دعم النطاق الترددي الذي يصل إلى 800 ميجا هرتز، وتشكيل الحزمة، وتقطيع الشبكة، وجودة الخدمة، والتشفير القوي، ودعم زمن الانتقال المنخفض.

• وبفضل زمن الانتقال المحسَّن، ودعم أجهزة Redcap، ووظيفة Ethernet PDU، يلبي برنامج Connect RAN المتطلبات الأساسية لشريحة سوق الثورة الصناعية الرابعة.

• يوفر برنامج RAN المحسَّن منخفض الأثر والذي يوضع على معالج البنية التحتية Qualcomm Dragonwing™ QIP100 حلاً فعَّالاً من حيث التكلفة لنشر Femto المنزلي.

• يتيح إجراء مجموعة متنوعة من الخيارات الداخلية والخارجية مع نطاقات مختلفة ومجموعات نطاق ترددي، بما في ذلك CBRS.

• ودعم واجهات TR-069/TR-196 وNETCONF وO-RAN O1، يوفر حل برنامج RAN إمكانية إدارة FCAPS الشاملة، ومن ثمَّ، ضمان التكامل السلس مع كل من عمليات نشر ACS القديمة وأنظمة SMO/الإدارة الأحدث المستندة إلى O-RAN O1.

• يدعم حل Radisys أيضًا واجهة ORAN E2 تجاه RIC، مما يتيح تطبيق إمكانات الذكاء الاصطناعي حتى في عمليات نشر الخلايا الصغيرة.

صرَّح Gerardo Giaretta، نائب الرئيس لإدارة المنتجات في شركة Qualcomm Technologies, Inc. قائلاً: "يسرُّنا في شركة Qualcomm Technologies, Inc. أن نواصل العمل مع شركة Radisys في دعم نظام شامل لمساعدة العملاء على إنشاء خلايا صغيرة ونشرها بسرعة". "يُسهِّم تعاوننا مع Radisys في توسيع قدرات شبكة 5G من خلال الميزات المتقدمة وتمكين الوصول إلى الشبكة عبر قاعدة عملائنا العالمية".

ومن جانبه، صرَّح Munish Chhabra، نائب الرئيس الأول والمدير العام للبرمجيات والخدمات في شركة Radisys قائلاً: "بتوسيع تعاوننا مع شركة Qualcomm Technologies لاستخدام منصَّة Dragonwing FSM200 الآن، تعمل Radisys على ابتكار التطورات في حلول الخلايا الصغيرة". "وبفضل مجموعة البرامج المتقدمة من Radisys جنبًا إلى جنب مع النطاق الأساسي لشركة Qualcomm Technologies، يسرُّنا أن نقدم للعملاء خيارات متعددة لنشر الخلايا الصغيرة عبر القطاعات الصناعية."

 نبذة عن شركة Radisys

 تُعدَّ Radisys شركةً عالميةً رائدة في مجال حلول وخدمات الاتصالات المفتوحة. تستفيد أنظمتها الرئيسية المفصَّلة وخدمات التكامل من البنى والمعايير المرجعية المفتوحة جنبًا إلى جنب مع البرامج والأجهزة المفتوحة، مما يمكِّن مُقدِّمي الخدمات من قيادة التحوُّل الرقمي المفتوح. تقدم شركة Radisys مجموعة حلول شاملة بدءًا من نقاط النهاية الرقمية ووصولاً إلى حلول الوصول المفصَّل والمفتوح والحلول الأساسية بجانب التطبيقات الرقمية الغامرة ومنصَّات المشاركة. توفر مؤسسة الخدمات الشبكة ذات المستوى العالمي والخبيرة خدمات دورة حياة كاملة لمساعدة مُقدِّمي الخدمات على تصميم شبكات عالية الأداء وقابلة للتطوير وتشغيلها بتكلفة إجمالية مثالية للملكية. للاطّلاع على المزيد من المعلومات، تفضَّل بزيارة www.Radisys.com/.

^®Radisys هي علامة تجارية مسجلة لصالح شركة Radisys. جميع العلامات التجارية الأخرى هي ملك لأصحابها.

 تُعدُّ Qualcomm وFSM وQualcomm Dragonwing علامات تجارية أو علامات تجارية مسجلة لشركة Qualcomm Incorporated.

 المنتجات التي تحمل العلامة التجارية Qualcomm هي منتجات مملوكة لشركة Qualcomm Technologies, Inc. و/أو الشركات التابعة لها.

إن نص اللغة الأصلية لهذا البيان هو النسخة الرسمية المعتمدة. أما الترجمة فقد قدمت للمساعدة فقط، ويجب الرجوع لنص اللغة الأصلية الذي يمثل النسخة الوحيدة ذات التأثير القانوني.